《科创板日报》13日讯，据雅安日报报道，扬州扬杰电子科技股份有限公司雅吉芯半导体单晶材料扩能项目一期建设已进入收尾阶段，生产设备调试有序进行，已进入试生产阶段，预计于今年11月正式投产。据悉，雅吉芯半导体单晶材料扩能项目占地150亩，总投资10亿元，分三期完成投资。一期建设单晶硅棒生产线，二期建设硅外延片生产线，三期建设抛光生产线。

公开资料显示，扬州扬杰电子科技股份有限公司于2014年1月23日在深交所上市，是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的杰出厂商。产品线含盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等，为客户提供一揽子产品解决方案。该公司产品广泛应用于汽车电子、新能源、工控、电源、家电、照明、安防、网通、消费电子等多个领域。

该公司的主要经营业务有：新型电子元器件及其它电子元器件的制造、加工，销售本公司自产产品；分布式光伏发电；从事光伏发电项目的建设及其相关工程咨询服务；光伏电力项目的开发以及光伏产业项目的开发；光伏太阳能组件、太阳能应用工程零部件的销售；太阳能应用系统集成开发等。

智慧芽数据显示，扬州扬杰电子科技股份有限公司及其关联公司累计申请专利710余件，其中发明专利超过220件，占比超过31%。该公司在中国、美国、欧洲、英国、德国等国家/地区拥有专利技术布局。通过进一步分析其专利技术数据可知，该公司在半导体、二极管、外延层、整流桥等领域拥有丰富专利布局。